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电子封装系列
电子封装系列

    KWT电子封装常用金属材料为可伐合金。KWT目前突破了非磁性金属材料同玻璃、陶瓷共封烧结工艺工程,现成功采用铝、铜作基板(载体板),针脚采用可伐合金、铜、铝和玻璃、陶瓷共封烧结组合成一个整体。除满足现有技术要求外,还具备1、芯片或基板的结合处应力最小,2、散热快,3、重量轻等优点。对于微波电封装、微电子封装、光电子封装、波导虑波器、功率器件光钎通信连接器等微电封装产品是一项重大突破。例:散热快延长芯片使用寿命,避免因散热慢引起温度过高而芯片开裂现象等优点。

  产品性能

1)绝缘强度≥104MΩ,1000Vdc;

(2)泄漏率:<10-11Pa m³/s;

(3)耐压测试:1000Vac Sec 0。5mA;

(4)拉力试验:10kg拉力针脚不松动;

(5)表面镀镍、镀银、镀金3~5um;

(6)盐雾试验:48小时,镀镍表面应无残留任何锈点。

电子封装系列产品规格、尺寸、性能按客户要求执行,气密压力(正压25-35kg,负压10-11

材质  1基板复合金属板:碳钢、SUS304、铜、铝;

           2针脚:可伐合金、铜芯合金、铜、铝;

 表面处理:镀镍、镀银、镀金。

 


产品系列如下


KWT-001


KWT-002



KWT-003



KWT-004



KWT-005



KWT-006



KWT-007



KWT-008












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电子封装系列

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